https://xmems.com/press-release/xmems-introduces-1mm-thin-active-micro-cooling-fan-on-a-chip/
このxMEMS XMC-2400 μCoolingチップはおそらく熱くなる一方のスマホの空冷に使われるのではないかと思えます。MEMSはチップなので、SoCやCPUとの実装の相性がよいでしょう。MEMSベースなので超薄、静音でCPU/SoCの冷却ができるというわけです。
同種のファンに比べると96%もコンパクトということです。
あと特筆すべきは超音波技術を使用したxMEMSサイプレスと同じ製造プロセスのようです。サンプル出荷は2025/Q1とのこと。
(xMEMSホームページより)
公開された動画を見ると、チップでチップを冷やすMEMS空冷ファンの様子がわかりやすいと思います。サイズ的には10mmx7mmなのでSoCよりもやや小さいくらいですね。
